A HP pretende lançar até 2017 o chip batizado como Corona, que deverá ter 256 núcleos interligados pela tecnologia fotônica. O grande diferencial do chip é que ele utiliza laser para transmitir os dados dentro de seus núcleos: é como se fosse um processador construído com fibra óptica.
Somente para ter uma ideia do poder que um equipamento desses pode ter, imagine que apenas cinco desses chips trabalhando lado a lado teriam o processamento equivalente a um supercomputador atual.
O curioso é que muita da tecnologia prevista no projeto do Corona ainda precisa ser inventada, e, segundo a HP, isso já está acontecendo. O maior problema ainda é viabilizar a aplicação de um gerador de laser microscópico dentro dos processadores. Para isso, novos materiais estão em estudo. Segundo os pesquisadores em pouco tempo a tecnologia estará disponível pra uso.
A HP pretende incorporar outra tecnologia no Corona: construção em 3D. Como a espessura dos chips é mínima, “empilhar” os componentes pode parecer ideal quando se trata de equipamentos compactos. Com a adição da fotônica, a empresa pretende conseguir agregar o melhor dos dois mundos, que são a combinação tridimensional dos componentes e a ligação entre eles por laser.
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